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3D先进封装的TGV技术上取得重要突破,"近期，中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等取得重要技术突破，团队攻克了高均一性玻璃微孔阵列制造、玻璃致密回流、玻璃微孔金属高致密填充等技术难题，发展了一种面向3D先进封装的玻璃金属穿孔工艺（ThroughGlassVia, TGV），可实现高频芯片、先进MEMS传感器的低传输损
来源: | 作者: | 发布时间: 2023-04-07 | 119 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到: