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士兰微30亿元投建汽车级功率模块,"以碳化硅、氮化镓为代表的的第三代半导体正迎来巨大的市场机会。
来源: | 作者: | 发布时间: 2023-04-07 | 111 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到: